本附錄列出了的超聲波無(wú)損檢測(cè)的名詞術(shù)語(yǔ)，了解這些術(shù)語(yǔ)所代表的確切含義。

缺 陷： 尺寸、形狀、取向、位置或性質(zhì)對(duì)工件的有效使用會(huì)造成損害，或不滿足規(guī)定驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)要求的不連續(xù)性。

水平線性： 宇時(shí)先鋒超聲波探傷儀熒光屏?xí)r間或距離軸上顯示的信號(hào)與輸入接收器的信號(hào)(通過(guò)校正的時(shí)間發(fā)生器或來(lái)自已知厚度平板的多次回波)成正比關(guān)系的程度。

垂直線性： 宇時(shí)先鋒超聲波探傷儀熒光屏?xí)r間或距離軸上顯示的信號(hào)與輸入接收器的信號(hào)幅度成正比關(guān)系的程度。

動(dòng)態(tài)范圍： 在增益調(diào)節(jié)不變時(shí)，宇時(shí)先鋒超聲波探傷儀熒光屏上能分辨的最大與最小反射面積波高之比。通常以分貝表示。

脈沖重復(fù)頻率： 為了產(chǎn)生超聲波，每秒內(nèi)由脈沖發(fā)生器激勵(lì)探頭晶片的脈沖次數(shù)。

檢測(cè)頻率： 超聲波檢測(cè)時(shí)所使用的超聲波頻率。通常為0.4 MHz ~15MHz。

靈敏度： 在宇時(shí)先鋒超聲波探傷儀熒光屏上產(chǎn)生可辨指示的最小超聲信號(hào)的一種量度。

靈敏度余量： 超聲波探傷系統(tǒng)中，以一定電平表示的標(biāo)準(zhǔn)缺陷探測(cè)靈敏度與最大探測(cè)靈敏度之間的差值。

分辨力： 超聲波探傷系統(tǒng)能夠區(qū)分橫向、縱向或深度方向相距最近的一定大小的兩個(gè)相鄰缺陷的能力。

抑制： 在宇時(shí)先鋒超聲波探傷儀中，為了減少或消除低幅度信號(hào)(電或材料的噪聲)，以突出較大信號(hào)的一種控制方法。

閘門(mén)： 為監(jiān)控探傷信號(hào)或作進(jìn)一步處理而選定一段時(shí)間范圍的電子學(xué)方法。

信噪比： 超聲波信號(hào)幅度與最大背景噪聲幅度之比。通常以分貝表示。

增益： 宇時(shí)先鋒超聲波探傷儀接收放大器的電壓放大量的對(duì)數(shù)形式。以分貝表示。

距離波幅曲線(DAC)： 根據(jù)規(guī)定的條件，由產(chǎn)生回波的已知反射體的距離、探傷儀的增益和反射體的大小，三個(gè)參量繪制的一組曲線。實(shí)際探傷時(shí)，可由測(cè)得的缺陷距離和增益值，從此曲線上估算出缺陷的當(dāng)量尺寸。

耦合： 在探頭和被檢件之間起傳導(dǎo)聲波的作用。

試塊： 用于鑒定超聲波檢測(cè)系統(tǒng)特性和探傷靈敏度的樣件。

標(biāo)準(zhǔn)試塊： 材質(zhì)、形狀和尺寸均經(jīng)主管機(jī)關(guān)或權(quán)威機(jī)構(gòu)檢定的試塊。用于對(duì)超聲波檢測(cè)裝置或系統(tǒng)的性能測(cè)試及靈敏度調(diào)整。

對(duì)比試塊： 調(diào)整超聲波檢測(cè)系統(tǒng)靈敏度或比較缺陷大小的試塊。一般采用與被檢材料特性相似的材料制成。

探頭： 發(fā)射或接收(或既發(fā)射又接收)超聲波能量的電聲轉(zhuǎn)換器件。該器件一般由商標(biāo)、插頭、外殼、背襯、壓電元件、保護(hù)膜或楔塊組成。

直探頭： 進(jìn)行垂直探傷用的探頭，主要用于縱波探傷。

斜探頭： 進(jìn)行斜射探傷用的探頭，主要用于橫波探傷。